Wafer scale integration 3. : Proceedings of the 3 IFIP WG 10.5 workshop on wafer scale... Como,Italy, 6-8 June 1989. /
High performance memories. : New architecture DRAMs and SRAMs - evolution and function. /
VLSI-Systeme. /
Elektronické moduly pro nepájivá kontaktní pole. /
Microelectronic devices and circuits. /
Simulation techniques and solutions for mixed-signal coupling in integrated circuits. /
VLSI fault modeling and testing techniques. /
Moderne integrierte Schaltkreise für Rundfunkempfänger. /
269 integrovaných obvodů. : Lineárních, TTL, CMOS.
Integrované obvody 2. : Nejdůležitější údaje. HCMOS. Mikropočítačové součástky. HC-TTL. Audio. Přídavná zařízení mikropočítačů.
Od logických obvodů k mikroprocesorům. Díl 3, Metody systémového návrhu /
Analóg integrált áramkörök rádiókészülékekben. /
Computer aids for VLSI design. /
IC master. Volume 1, Selection guides and function index.
IC master. Volume 2, Part number index/guide alternate sources 1994.
IC master. Volume 3, Advertisers technical data 1994.
Analog circuit design. : Art, science, and personalities. /
ESD : failure mechanisms and models /
Elektrostatische Beeinflussung von Integrierten Schaltungen bei der automatischen Bauteilzuführung. : Dissertation. /
Integrované obvody 1. Časť 1., Fyzikálne problémy unipolárnych štruktúr. /
Introduction to multichip modules. /