Wafer scale integration 3. : Proceedings of the 3 IFIP WG 10.5 workshop on wafer scale... Como,Italy, 6-8 June 1989. /
Uložené v:
| Hlavný autor: | |
|---|---|
| Médium: | Kniha |
| Jazyk: | English |
| Vydané: |
Amsterdam-New York-Oxford :
North-Holland Publishing Co.,
1990
|
| Vydanie: | 1. vyd. |
| Témy: | |
| ISBN: |
0444884963 (viaz.) |
| Fyzický popis: |
402 s. |
| Tagy: |
Pridať tag
Žiadne tagy, Buďte prvý kto otaguje tento záznam!
|
Titul je dostupný aj v ... 