Článková bibliografia
- Pri Miklušovej väznici 1, 042 30 Košice, tel.: +421556222236, e-mail: svkk@svkk.sk
Preskočiť na obsah
Toggle navigation
VuFind
0
položky
(Plný)
Jazyk
Slovenčina
English
Všetky polia
Názov
Autor
Téma
ISBN/ISSN
Tag
Hľadať
Pokročilý
Vyhľadávanie
Migration processes in thin me...
Žiadanka emailom
Vytlačiť
Exportovať záznam
Exportovať do RefWorks
Exportovať do EndNoteWeb
Exportovať do EndNote
Exportovať do MARC
Exportovať do MARCXML
Pridať do rešerše
Vybrať z rešerše
Trvalý odkaz
Migration processes in thin metallic structures
Podrobná bibliografia
Hlavný autor:
Wetzig, K.
(Author)
Médium:
Článok
Jazyk:
English
Témy:
elektromigrácia
>
pokovovanie
>
zliatiny Cu
zliatiny Cu
>
procesy migračné
>
štruktúry tenké
Zdroj
:
1. Acta metallurgica slovaca 1. 1335-1532 1. Roč. 10, mimoriadne č. 1 (2004), s. 40-47
Popis
Bibliografický záznam
Popis
Fyzický popis:
Obr.
Bibliografia:
Bibliogr. odkazy
Res. angl.
ISSN:
1335-1532
Podobné jednotky
Effect of deposition potential and copper concentration on the phase transformation mechanism and structural distribution during electrodeposition of Ni-Cu magnetic alloy thin films
Autor: Nath, A., a ďalšie
Processing of high strength high conductivity tungsten-copper composites
Autor: Bryskin, B., a ďalšie
Studying the migration behaviour of selenate in Boom Clay by electromigration
Autor: Beauwens, Thomas, a ďalšie
Structural states of microcrystallin bands with high damping ability
Autor: Parshorov, Stoyan
Oxidation of the Cu-S alloys
Autor: Medved, Jozef, a ďalšie
Zobraziť súvisiace pohľady