Microstructure and aging resistance of the joints between SAC305 solder and thermoelectric materials with different diffusion barriers

Bibliographic Details
Main Authors: Cheng, F. J. (Author), Ma, Z. L. (Author), Wang, Y. (Author), Zhang, G. X. (Author), Long, W. M. (Author)
Format: Article
Language:English
Subjects:
Online Access:http://kovmat.sav.sk/abstract.php?rr=52&cc=3&ss=157
Source: 1. Kovové materiály 1. Roč. 52, č. 3 (2014), s. 157-162 1. 1338-4252
LEADER 01380nab#a2200445#ar4500
001 000113785
003 SVKKK
005 20140929113136.0
008 140929c2014 xo |||||||||||||||b|eng
FMT
015 |a SNBRB2014/09 
038 |a SVKKK 
040 |a SVKKK  |b slo  |e AACR2 
041 0 |a eng  |b eng 
044 |a xo  |c SK 
080 |a 621.791.3  |2 2008 
080 |a 621.791.05  |2 2008 
080 |a 621.785.7  |2 2008 
242 1 0 |a Mikroštruktúra a odolnosť proti starnutiu spojov medzi spájkou SAC305 a termoelektrickým materiálom s rôznymi difúznymi bariérami 
245 1 0 |a Microstructure and aging resistance of the joints between SAC305 solder and thermoelectric materials with different diffusion barriers  |c F. J. Cheng ... [et al.] 
300 |b Obr., tab. 
504 |a Bibliogr. odkazy 
546 |a Res. angl. 
650 0 4 |a spájkované spoje 
650 0 4 |a termoelektrické materiály 
650 0 4 |a odolnosť proti starnutiu 
700 1 |a Cheng, F. J.  |4 aut 
700 1 |a Ma, Z. L.  |4 aut 
700 1 |a Wang, Y.  |4 aut 
700 1 |a Zhang, G. X.  |4 aut 
700 1 |a Long, W. M.  |4 aut 
773 0 |t Kovové materiály  |g Roč. 52, č. 3 (2014), s. 157-162  |x 1338-4252 
958 |a NB 
974 |a Ma 
992 |a RBX 
BAS
852 |a SVKKK  |b BIB 
856 4 1 |u http://kovmat.sav.sk/abstract.php?rr=52&cc=3&ss=157 
EXP
998 |a HUT