Nanostructured Ni-Cu foam electrodeposited on a copper substrate applied as supercapacitor electrode

Podrobná bibliografia
Hlavní autori: Mirzaee, Majid (Author), Dehghanian, Changiz (Author)
Médium: Článok
Jazyk:English
Témy:
On-line prístup:http://www.qip-journal.eu/index.php/ams/article/view/1138
Zdroj: 1. Acta Metallurgica Slovaca 1. Roč. 24, č. 4 (2018), s. 325-336 1. 1338-1156
LEADER 01231nab#a2200397#ar4500
001 000125805
003 SVKKK
005 20190306075911.0
008 190306c2018 xo |||||||||||||||b|eng
FMT
015 |a SNBRB2019/03 
038 |a SVKKK 
040 |a SVKKK  |b slo  |e AACR2 
041 0 |a eng  |b eng 
044 |a xo  |c SK 
080 |a 546.30‑026.747  |2 2011 
080 |a 621.357  |2 2011 
100 1 |a Mirzaee, Majid  |4 aut 
242 1 0 |a Nanoštrukturovaná pena Ni-Cu elektrolyticky nanášaná na medený substrát aplikovaný ako elektróda superkondenzátora  |y slo 
245 1 0 |a Nanostructured Ni-Cu foam electrodeposited on a copper substrate applied as supercapacitor electrode  |c Majid Mirzaee, Changiz Dehghanian 
300 |b Obr., tab. 
504 |a Bibliogr. odkazy 
546 |a Res. angl. 
650 0 4 |a kovové peny 
650 0 4 |a elektrochemické merania 
650 0 4 |a superkondenzátory 
700 1 |a Dehghanian, Changiz  |4 aut 
773 0 |t Acta Metallurgica Slovaca  |g Roč. 24, č. 4 (2018), s. 325-336  |x 1338-1156 
958 |a NB 
974 |a DZA 
992 |a RBX 
BAS
852 |a SVKKK  |b BIB 
856 4 1 |u http://www.qip-journal.eu/index.php/ams/article/view/1138 
EXP
998 |a HUT