Influence of indium and copper in Sn3.5Ag0.4CuIn solder on its interaction with copper

by Šebo, P., Švec, P., Janičkovič, D., Illeková, E.
Source: 1. Kovové materiály 1. 0023-432X 1. Roč. 47, č. 4 (2009), s. 275-282

Microstructure evolution of an Al-Pd-Co alloy

by Kahaľová, Ľ., Kusý, M., Buršík, J., Svoboda, M., Illeková, E., Švec, P., Dolinšek, J., Janovec, J.
Source: 1. Kovové materiály 1. 0023-432X 1. Roč. 46, č. 4 (2008), s. 221-227