Influence of indium and copper in Sn3.5Ag0.4CuIn solder on its interaction with copper

Podrobná bibliografia
Hlavní autori: Šebo, P. (Author), Švec, P. (Author), Janičkovič, D. (Author), Illeková, E. (Author)
Médium: Článok
Jazyk:English
Témy:
Zdroj: 1. Kovové materiály 1. 0023-432X 1. Roč. 47, č. 4 (2009), s. 275-282
Popis
Fyzický popis:Obr., tab.
Bibliografia:Bibliogr. odkazy
Res. angl.
ISSN:0023-432X