Influence of indium and copper in Sn3.5Ag0.4CuIn solder on its interaction with copper
| Hlavní autori: | , , , |
|---|---|
| Médium: | Článok |
| Jazyk: | English |
| Témy: | |
| Zdroj: |
1. Kovové materiály 1. 0023-432X 1. Roč. 47, č. 4 (2009), s. 275-282 |
| Fyzický popis: | Obr., tab. |
|---|---|
| Bibliografia: | Bibliogr. odkazy Res. angl. |
| ISSN: | 0023-432X |