Influence of indium and copper in Sn3.5Ag0.4CuIn solder on its interaction with copper

Bibliographic Details
Main Authors: Šebo, P. (Author), Švec, P. (Author), Janičkovič, D. (Author), Illeková, E. (Author)
Format: Article
Language:English
Subjects:
Source: 1. Kovové materiály 1. 0023-432X 1. Roč. 47, č. 4 (2009), s. 275-282
LEADER 01073nab#a2200397#ar4500
001 000099698
003 SVKKK
005 20100302104347.0
008 100302c2009 xo |||||||||||||||b|eng
FMT
015 |a SNBRB2010/03 
038 |a SVKKK 
040 |a SVKKK  |b slo  |e AACR2 
041 0 |a eng  |b eng 
044 |a xo  |c SK 
080 |a 621.791.35  |2 1997 
242 1 0 |a Vplyv india a medi v spájke Sn3.5Ag0.4CuIn na jej interakciu s meďou 
245 1 0 |a Influence of indium and copper in Sn3.5Ag0.4CuIn solder on its interaction with copper  |c P. Šebo ... [et al.] 
300 |b Obr., tab. 
504 |a Bibliogr. odkazy 
504 |a Res. angl. 
650 0 4 |a bezolovnaté spájkovanie 
650 0 4 |a spájky Cu 
650 0 4 |a indium 
700 1 |a Šebo, P.  |4 aut 
700 1 |a Švec, P.  |4 aut 
700 1 |a Janičkovič, D.  |4 aut 
700 1 |a Illeková, E.  |4 aut 
773 0 |t Kovové materiály  |x 0023-432X  |g Roč. 47, č. 4 (2009), s. 275-282 
958 |a NB 
974 |a Ma 
992 |a RBX 
BAS
852 |a SVKKK  |b BIB 
EXP
998 |a HUT