Influence of the thermal history and composition on the melting/solidification process in Sn-Ag-Cu solders
| Hlavní autori: | , |
|---|---|
| Médium: | Článok |
| Jazyk: | English |
| Témy: | |
| On-line prístup: | http://www.kovmat.sav.sk/abstract.php?rr=50&cc=5&ss=295 |
| Zdroj: |
1. Kovové materiály 1. Roč. 50, č. 5 (2012), s. 295-300 1. 1338-4252 |
| Fyzický popis: | Obr., tab. |
|---|---|
| Bibliografia: | Bibliogr. odkazy Res. angl. |
| ISSN: | 1338-4252 |