Influence of melt overheating on microstructure and soldering properties of SnBiCu solder alloy

Podrobná bibliografia
Hlavní autori: Chen, Z. H. (Author), Bao, X. D. (Author), Huang, Z. J. (Author), Wang, G. (Author), Zhu, X. B. (Author), Sun, Y. F. (Author)
Médium: Článok
Jazyk:English
Témy:
On-line prístup:http://www.kovmat.sav.sk/abstract.php?rr=53&cc=2&ss=79
Zdroj: 1. Kovové materiály 1. Roč. 53, č. 2 (2015), s. 79-84 1. 1338-4252
Popis
Fyzický popis:Obr., tab.
Bibliografia:Bibliogr. odkazy
ISSN:1338-4252