Effect of liquid-liquid transition on solidification and wettability of Sn-0.7Cu-xBi solder
| Hlavní autori: | , , , , |
|---|---|
| Médium: | Článok |
| Jazyk: | English |
| Témy: | |
| On-line prístup: | http://www.kovmat.sav.sk/abstract.php?rr=54&cc=3&ss=205 |
| Zdroj: |
1. Kovové materiály 1. Roč. 54, č. 3 (2016), s. 205-210 1. 1338-4252 |
| Fyzický popis: | Obr., tab. |
|---|---|
| Bibliografia: | Bibliogr. odkazy |
| ISSN: | 1338-4252 |