Influence of indium and copper in Sn3.5Ag0.4CuIn solder on its interaction with copper

by Šebo, P., Švec, P., Janičkovič, D., Illeková, E.
Source: 1. Kovové materiály 1. 0023-432X 1. Roč. 47, č. 4 (2009), s. 275-282

Zmáčanie medi a pevnosť spojov Cu-Cu bezolovnatými spájkami

by Šebo, Pavol, Štefánik, Pavol
Source: 1. Zváranie = Svařování 1. Roč. 59, č. 5-6 (2010), s. 119-121 1. 0044-5525