Wafer scale integration 3. : Proceedings of the 3 IFIP WG 10.5 workshop on wafer scale... Como,Italy, 6-8 June 1989. /
Saved in:
| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Book |
| Language: | English |
| Published: |
Amsterdam-New York-Oxford :
North-Holland Publishing Co.,
1990
|
| Edition: | 1. vyd. |
| Subjects: | |
| ISBN: |
0444884963 (viaz.) |
| Physical Description: |
402 s. |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
Titul je dostupný aj v ... 
Scan on demand from our collection - We do not copy Slovak Technical Standards (STN)
Objednať si môžete skeny článkov z časopisov, častí kníh (maximálne do 20% obsahu celého dokumentu) za účelom vzdelávania, výskumu a bádania v súlade so zákonom o ochrane autorských práv... čítajte ďalej
Email this
Celkový počet rezervácií:
0
| Status | Due Date | Barcode Call Number |
Location | Description Sort |
Notes |
|---|---|---|---|---|---|
| Absenčne Place a Hold |
22729-10 IV.168612 |
Výpožičný pult Hlavná 10 |