Mäkká aktívna spájka a jej použitie /

Uložené v:
Podrobná bibliografia
Hlavný autor: Koleňák, Roman (Inventor)
Korporatívny autor: Slovenská technická univerzita v Bratislave (Bratislava, SK) (Patent holder)
Médium: Patent
Jazyk:Slovak
Vydané: Banská Bystrica : Úrad priemyselného vlastníctva SR, 2017.
Témy:
On-line prístup:https://wbr.indprop.gov.sk/WebRegistre/Patent/Detail/5011-2016
Fyzický popis: 4 strany.
Tagy: Pridať tag
Žiadne tagy, Buďte prvý kto otaguje tento záznam!

Internet

https://wbr.indprop.gov.sk/WebRegistre/Patent/Detail/5011-2016