Podkladová vrstva inžinierskej konštrukcie v ryhe alebo výkope a spôsob jej vytvorenia /
Uložené v:
| Hlavní autori: | , , , |
|---|---|
| Médium: | Patent |
| Jazyk: | Slovak |
| Vydané: |
Banská Bystrica :
Úrad priemyselného vlastníctva SR,
2020.
|
| Témy: | |
| On-line prístup: | https://wbr.indprop.gov.sk/WebRegistre/Patent/Detail/50052-2014 |
| Fyzický popis: |
7 strán. |
| Tagy: |
Pridať tag
Žiadne tagy, Buďte prvý kto otaguje tento záznam!
|
Titul je dostupný aj v ... 