Článková bibliografia
- Pri Miklušovej väznici 1, 042 30 Košice, tel.: +421556222236, e-mail: svkk@svkk.sk
Preskočiť na obsah
Toggle navigation
VuFind
0
položky
(Plný)
Jazyk
Slovenčina
English
Všetky polia
Názov
Autor
Téma
ISBN/ISSN
Tag
Hľadať
Pokročilý
Vyhľadávanie
Pájení tvárnými aktivními pájk...
Žiadanka emailom
Vytlačiť
Exportovať záznam
Exportovať do RefWorks
Exportovať do EndNoteWeb
Exportovať do EndNote
Exportovať do MARC
Exportovať do MARCXML
Pridať do rešerše
Vybrať z rešerše
Trvalý odkaz
Pájení tvárnými aktivními pájkami
Podrobná bibliografia
Hlavní autori:
Dupák, Jan
(Author)
,
Klíčník, Martin
(Author)
,
Ustohal, Vladimír
(Author)
Médium:
Článok
Jazyk:
Czech
Témy:
kovy
materiály nekovové
spájkovanie
>
spájky
>
prípravy
>
využitie
>
štúdie
Zdroj
:
1. Zváranie-Svařování 1. 0044-5525 1. Roč. 48, č. 6(1999), s. 130-132
Popis
Bibliografický záznam
Popis
Fyzický popis:
Obr. 6, tab. 1, lit. 4 zázn.
ISSN:
0044-5525
Podobné jednotky
Nové pájky pro automatizovaný proces pájení
Autor: Abel, Martin, a ďalšie
Spájkovanie keramických materiálov aktívnymi spájkami
Autor: Koleňák, Roman, a ďalšie
Fyzikálno-metalurgické aspekty spájkovania keramických materiálov s kovmi
Autor: Koleňák, Roman, a ďalšie
Influence of indium and copper in Sn3.5Ag0.4CuIn solder on its interaction with copper
Autor: Šebo, P., a ďalšie
Effect of In addition on Sn-Ag solder, wetting and shear strenght of copper joints
Autor: Šebo, Pavol, a ďalšie
Zobraziť súvisiace pohľady