Článková bibliografia
- Pri Miklušovej väznici 1, 042 30 Košice, tel.: +421556222236, e-mail: svkk@svkk.sk
Preskočiť na obsah
Toggle navigation
VuFind
0
položky
(Plný)
Jazyk
Slovenčina
English
Všetky polia
Názov
Autor
Téma
ISBN/ISSN
Tag
Hľadať
Pokročilý
Vyhľadávanie
Spájkovanie keramických materi...
Žiadanka emailom
Vytlačiť
Exportovať záznam
Exportovať do RefWorks
Exportovať do EndNoteWeb
Exportovať do EndNote
Exportovať do MARC
Exportovať do MARCXML
Pridať do rešerše
Vybrať z rešerše
Trvalý odkaz
Export bol úspešný —
Spájkovanie keramických materiálov aktívnymi spájkami
Podrobná bibliografia
Hlavní autori:
Koleňák, Roman
(Author)
,
Turňa, Milan
(Author)
Médium:
Článok
Jazyk:
Slovak
Témy:
materiály keramické
spájkovanie
spájky
>
druhy
>
parametre
>
podmienky
>
aplikácie
Zdroj
:
1. Zváranie Svařování 1. 0044-5525 1. Roč. 50, č. 3-4 (2001), s. 75-78
Popis
Bibliografický záznam
Popis
Fyzický popis:
Obr., tab., lit.
ISSN:
0044-5525
Podobné jednotky
Fyzikálno-metalurgické aspekty spájkovania keramických materiálov s kovmi
Autor: Koleňák, Roman, a ďalšie
Spájkovanie tenkých povlakov bezolovnatými spájkami = Soldering of thin coatings with lead-free solders
Autor: Koleňák, Roman, a ďalšie
Tvrdé spájkovanie s aplikáciou spájky ultrazvukovým nanášaním
Autor: Broda, Tobias, a ďalšie
Pájení tvárnými aktivními pájkami
Autor: Dupák, Jan, a ďalšie
Influence of indium and copper in Sn3.5Ag0.4CuIn solder on its interaction with copper
Autor: Šebo, P., a ďalšie
Zobraziť súvisiace pohľady