Článková bibliografia
- Pri Miklušovej väznici 1, 042 30 Košice, tel.: +421556222236, e-mail: svkk@svkk.sk
Preskočiť na obsah
Toggle navigation
VuFind
0
položky
(Plný)
Jazyk
Slovenčina
English
Všetky polia
Názov
Autor
Téma
ISBN/ISSN
Tag
Hľadať
Pokročilý
Alternatívne bezolovnaté spájk...
Žiadanka emailom
Vytlačiť
Exportovať záznam
Exportovať do RefWorks
Exportovať do EndNoteWeb
Exportovať do EndNote
Exportovať do MARC
Exportovať do MARCXML
Pridať do rešerše
Vybrať z rešerše
Trvalý odkaz
Alternatívne bezolovnaté spájky
Podrobná bibliografia
Hlavní autori:
Koleňák, Roman
(Author)
,
Turňa, Milan
(Author)
Médium:
Článok
Jazyk:
Slovak
Témy:
prvky legujúce
>
použitie
>
zloženie
>
vlastnosti fyzikálne
>
štúdie
spájky bezolovnaté
Zdroj
:
1. Zváranie Svařování 1. 0044-5525 1. Roč. 50, č. 11-12 (2001), s. 261-264
Popis
Bibliografický záznam
Popis
Fyzický popis:
Obr., tab., lit.,
Bibliografia:
Res. angl., slov.
ISSN:
0044-5525
Podobné jednotky
Seminár "Bezolovnaté spájky v elektrotechnickom priemysle" - 20. septembra 2005 v Trnave
Autor: Jajcay, Alojy
Spájkovanie tenkých povlakov bezolovnatými spájkami = Soldering of thin coatings with lead-free solders
Autor: Koleňák, Roman, a ďalšie
Comparison of mechanical properties and microstructure of lead-free solders and soldered joints
Autor: Martinkovič, M., a ďalšie
Vliv legujúcich a stopových prvků v litinách
Autor: Hašek, Jan
Influence of indium and copper in Sn3.5Ag0.4CuIn solder on its interaction with copper
Autor: Šebo, P., a ďalšie
Zobraziť súvisiace pohľady