Článková bibliografia
- Pri Miklušovej väznici 1, 042 30 Košice, tel.: +421556222236, e-mail: svkk@svkk.sk
Skip to content
Toggle navigation
VuFind
0
items
(Full)
Language
Slovenčina
English
All Fields
Title
Author
Subject
ISBN/ISSN
Tag
Find
Advanced
Search
Alternatívne bezolovnaté spájk...
Email this
Print
Export Record
Export to RefWorks
Export to EndNoteWeb
Export to EndNote
Export to MARC
Export to MARCXML
Add to Book Bag
Remove from Book Bag
Permanent link
Alternatívne bezolovnaté spájky
Bibliographic Details
Main Authors:
Koleňák, Roman
(Author)
,
Turňa, Milan
(Author)
Format:
Article
Language:
Slovak
Subjects:
prvky legujúce
>
použitie
>
zloženie
>
vlastnosti fyzikálne
>
štúdie
spájky bezolovnaté
Source
:
1. Zváranie Svařování 1. 0044-5525 1. Roč. 50, č. 11-12 (2001), s. 261-264
Description
Staff View
Description
Physical Description:
Obr., tab., lit.,
Bibliography:
Res. angl., slov.
ISSN:
0044-5525
Similar Items
Seminár "Bezolovnaté spájky v elektrotechnickom priemysle" - 20. septembra 2005 v Trnave
by: Jajcay, Alojy
Spájkovanie tenkých povlakov bezolovnatými spájkami = Soldering of thin coatings with lead-free solders
by: Koleňák, Roman, et al.
Comparison of mechanical properties and microstructure of lead-free solders and soldered joints
by: Martinkovič, M., et al.
Vliv legujúcich a stopových prvků v litinách
by: Hašek, Jan
Influence of indium and copper in Sn3.5Ag0.4CuIn solder on its interaction with copper
by: Šebo, P., et al.
Explore related channels