Článková bibliografia
- Pri Miklušovej väznici 1, 042 30 Košice, tel.: +421556222236, e-mail: svkk@svkk.sk
Skip to content
Toggle navigation
VuFind
0
items
(Full)
Language
Slovenčina
English
All Fields
Title
Author
Subject
ISBN/ISSN
Tag
Find
Advanced
Budúcnosť spájkovania bez olov...
Email this
Print
Export Record
Export to RefWorks
Export to EndNoteWeb
Export to EndNote
Export to MARC
Export to MARCXML
Add to Book Bag
Remove from Book Bag
Permanent link
Budúcnosť spájkovania bez olova = Future of lead-free soldering
Bibliographic Details
Main Authors:
Šebo, Pavol
(Author)
,
Janíčkovič, Dušan
(Author)
,
Švec, Peter
(Author)
Format:
Article
Language:
Slovak
Subjects:
ELFNET
>
európska sieť bezolovnatého spájkovania
spájkovanie bezolovnaté
>
perspektívy
Source
:
1. Zváranie 1. 0044-5525 1. Roč. 54, č.3 (2005), s. 82-84
Description
Staff View
Description
Physical Description:
Obr.
Bibliography:
Res. angl., slov.
ISSN:
0044-5525
Similar Items
Spájkovanie bez olova
by: Šebo, Pavol, et al.
Effect of In addition on Sn-Ag solder, wetting and shear strenght of copper joints
by: Šebo, Pavol, et al.
Influence of indium and copper in Sn3.5Ag0.4CuIn solder on its interaction with copper
by: Šebo, P., et al.
Technológia spájkovania medených rúrok
by: Leždík, Viliam, et al.
Zmáčanie medi a pevnosť spojov Cu-Cu bezolovnatými spájkami
by: Šebo, Pavol, et al.
Explore related channels