Effect of liquid-liquid transition on solidification and wettability of Sn-0.7Cu-xBi solder

Bibliographic Details
Main Authors: Li, X. F. (Author), Hao, X. M. (Author), Zhang, F. (Author), Zu, F. Q. (Author), Zhou, W. (Author)
Format: Article
Language:English
Subjects:
Online Access:http://www.kovmat.sav.sk/abstract.php?rr=54&cc=3&ss=205
Source: 1. Kovové materiály 1. Roč. 54, č. 3 (2016), s. 205-210 1. 1338-4252
LEADER 01227nab#a2200445#ar4500
001 000117579
003 SVKKK
005 20160714133038.0
008 160714c2016 xo |||||||||||||||b|eng
FMT
015 |a SNBRB2016/07 
038 |a SVKKK 
040 |a SVKKK  |b slo  |e AACR2 
041 0 |a eng  |b eng 
044 |a xo  |c SK 
080 |a 669.055  |2 2011 
080 |a 544.722.3  |2 2011 
080 |a 542.65  |2 2011 
242 1 0 |a Účinok prechodu kvapaliny na tuhnutie a zmáčavosť spájky Sn-0.7Cu-xBi 
245 0 0 |a Effect of liquid-liquid transition on solidification and wettability of Sn-0.7Cu-xBi solder  |c X. F. Li ... [et al.] 
300 |b Obr., tab. 
504 |a Bibliogr. odkazy 
546 |a Res. angl. 
650 0 4 |a zliatina 
650 0 4 |a zmáčavosť 
650 0 4 |a solidifikácia 
700 1 |a Li, X. F.  |4 aut 
700 1 |a Hao, X. M.  |4 aut 
700 1 |a Zhang, F.  |4 aut 
700 1 |a Zu, F. Q.  |4 aut 
700 1 |a Zhou, W.  |4 aut 
773 0 |t Kovové materiály  |g Roč. 54, č. 3 (2016), s. 205-210  |x 1338-4252 
958 |a NB 
974 |a CER 
992 |a RBX 
BAS
852 |a SVKKK  |b BIB 
856 4 1 |u http://www.kovmat.sav.sk/abstract.php?rr=54&cc=3&ss=205 
EXP
998 |a HUT