Článková bibliografia
- Pri Miklušovej väznici 1, 042 30 Košice, tel.: +421556222236, e-mail: svkk@svkk.sk
Preskočiť na obsah
Toggle navigation
VuFind
0
položky
(Plný)
Jazyk
Slovenčina
English
Všetky polia
Názov
Autor
Téma
ISBN/ISSN
Tag
Hľadať
Pokročilý
Spájkovanie bez olova
Žiadanka emailom
Vytlačiť
Exportovať záznam
Exportovať do RefWorks
Exportovať do EndNoteWeb
Exportovať do EndNote
Exportovať do MARC
Exportovať do MARCXML
Pridať do rešerše
Vybrať z rešerše
Trvalý odkaz
Spájkovanie bez olova
Podrobná bibliografia
Hlavní autori:
Šebo, Pavol
(Author)
,
Švec, Peter
(Author)
,
Janičkovič, Dušan
(Author)
Médium:
Článok
Jazyk:
Slovak
Témy:
spájkovanie
>
bezolovnaté spájkovacie materiály
>
vlastnosti
>
zariadenia
COST ACTION 531 (bezolovnaté spájkovacie materiály)
Zdroj
:
1. Zváranie = Svařování 1. Roč. 58, č. 5-6 (2009), s. 145-146 1. 0044-5525
Popis
Bibliografický záznam
Popis
Fyzický popis:
Obr.
Bibliografia:
Bibliogr. odkazy
ISSN:
0044-5525
Podobné jednotky
Budúcnosť spájkovania bez olova = Future of lead-free soldering
Autor: Šebo, Pavol, a ďalšie
Hygienická rizika použití tavidel pro měkké pájení
Autor: Jakubčík, Libor
Effect of In addition on Sn-Ag solder, wetting and shear strenght of copper joints
Autor: Šebo, Pavol, a ďalšie
Influence of indium and copper in Sn3.5Ag0.4CuIn solder on its interaction with copper
Autor: Šebo, P., a ďalšie
Structure and properties of Pb free piezoelectric ceramics on the base (K0.5 Na 0.5)NbO3
Autor: Andrejovská, J., a ďalšie
Zobraziť súvisiace pohľady